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牡丹江儲(chǔ)罐保溫施工隊(duì) 雷軍:未來(lái)五年 2000億元研發(fā)投入

點(diǎn)擊次數(shù):101 發(fā)布日期:2026-01-09
鐵皮保溫

地址:大城縣廣安工業(yè)區(qū)

  “每年開(kāi)年公司第一件大事——千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮。該獎(jiǎng)項(xiàng)門獎(jiǎng)勵(lì)小米集團(tuán)優(yōu)秀的工程師和工程團(tuán)隊(duì)。從2019年開(kāi)始,已經(jīng)累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)了7500萬(wàn)元。”小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍1月7日在北京小米科技園揭曉了小米集團(tuán)2025千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)。

  本屆大獎(jiǎng)的高獎(jiǎng)項(xiàng)頒給了“玄戒O1”團(tuán)隊(duì)。對(duì)此,雷軍在頒獎(jiǎng)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示,“玄戒O1”獲得這次千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)的高榮譽(yù),當(dāng)之無(wú)愧。

  “‘玄戒O1’發(fā)布到現(xiàn)在,用戶、媒體的口碑、評(píng)價(jià)都非常不錯(cuò),我們這支芯片隊(duì)伍非常爭(zhēng)氣,希望未來(lái)再接再厲,盡早拿出更好的作品。”他說(shuō)。

  據(jù)了解,千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)是對(duì)過(guò)去一年小米在技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新和探索的系統(tǒng)總結(jié)。2025千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng),共收到來(lái)自小米集團(tuán)十大部門、154個(gè)參評(píng)項(xiàng)目的申報(bào),66個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入項(xiàng)目復(fù)評(píng),涵蓋芯片、影像、AI、材料等多個(gè)領(lǐng)域,參評(píng)項(xiàng)目數(shù)量和質(zhì)量均創(chuàng)歷史新高。

VIP學(xué)員的問(wèn)題,同號(hào)會(huì)重復(fù)出現(xiàn)多次,要依次引用對(duì)應(yīng)的金額。

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  雷軍在千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)披露,2025年小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目中,約有三分之二的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目運(yùn)用了AI技術(shù),用AI把現(xiàn)有的工作重做一遍,覆蓋了底層材料與結(jié)構(gòu)、芯片及OS、智能駕駛、科技家電等眾多領(lǐng)域。

  他在頒獎(jiǎng)典禮上的發(fā)言中提到,2026年,小米預(yù)計(jì)將在一款終端上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大會(huì)師”,同時(shí),積動(dòng)機(jī)器人業(yè)務(wù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)將成為小米技術(shù)創(chuàng)新史上新的里程碑時(shí)刻,標(biāo)志著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域完成了全棧自研的戰(zhàn)略布局,真正擁有定義未來(lái)的能力。

  “技術(shù)為本,鋁皮保溫是小米永不更改的鐵律。只有掌握更多的核心技術(shù),才能支撐我們堅(jiān)定地邁向硬核科技,堅(jiān)定地做好智能制造。”雷軍在頒獎(jiǎng)活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示,模式創(chuàng)新、場(chǎng)景創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新是小米看家的本事,須堅(jiān)定不移地堅(jiān)持下去。但只有持續(xù)不斷的硬核技術(shù)創(chuàng)新,才能確保小米穿越周期,保持持續(xù)的成功。

  據(jù)了解,獲獎(jiǎng)的還有小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超強(qiáng)鋼、小米汽車四一域控制模塊以及小米智能眼鏡創(chuàng)新架構(gòu)、端到端+強(qiáng)化學(xué)習(xí)尋位泊車輔助系統(tǒng)、1000萬(wàn)Clips版小米端到端輔助駕駛系統(tǒng)、小米超級(jí)像素、LOFIC高動(dòng)態(tài)影像技術(shù)、異形高硅電池結(jié)構(gòu)技術(shù)、有序介孔硅碳電池材料等10個(gè)項(xiàng)目,分別斬獲本次年度技術(shù)大獎(jiǎng)的二、三等獎(jiǎng)。

  公司表示,小米迎來(lái)底層硬核技術(shù)的全面爆發(fā),無(wú)論是“玄戒O1”芯片攻堅(jiān)突破,還是2200MPa超強(qiáng)鋼技術(shù)落地,亦或是電池結(jié)構(gòu)與材料領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā),都是聚焦科技前沿的硬核創(chuàng)新。此外,小米重視工程師文化,將其視為持續(xù)創(chuàng)新的源泉,讓工程師獲得應(yīng)有的尊重和回報(bào)。

  “工程師思維,是小米為重要的價(jià)值觀。持續(xù)探索、持續(xù)創(chuàng)新,每多邁一步,就能看到新的進(jìn)展和新的成果。”雷軍稱,小米愿意為每一位優(yōu)秀的工程師和人才搭建頂尖、優(yōu)質(zhì)的平臺(tái),持續(xù)提升工程師的獲得感和幸福感。

  小米集團(tuán)2025年三季度財(cái)報(bào)顯示,小米研發(fā)人員總數(shù)超24000人,創(chuàng)歷史新高。截至2025年,小米新十年第一個(gè)五年的研發(fā)投入累計(jì)約1050億元。

  未來(lái)五年,小米承諾將在核心技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域投入2000億元。“我們會(huì)把錢花在刀刃上,持續(xù)攻克芯片、OS、AI等底層核心技術(shù),真正構(gòu)建起小米‘人車家全生態(tài)’的護(hù)城河。”雷軍說(shuō)。