此前的第五代驍龍8 移動平臺發布活動中，曾宣布驍龍SoC家族的新組，共分為4、6、7、8四大系列，每個系列三款產品。

其中，驍龍8系為驍龍8S、驍龍8、驍龍8至尊版；驍龍7系為驍龍7S、驍龍7、驍龍8+；驍龍6系為驍龍6S、驍龍6、驍龍6+；驍龍4系為驍龍4S、驍龍4、驍龍4+。

官方介紹稱，驍龍7系、6系和4系都提供了多樣化的選擇，包括實現代際能提升和卓越技術的標準版，它是每個系列的核心產品；帶來突破表現的Plus層級；以及通過精選特契用戶需求的s層級。

驍龍8系則不同，它包括先進的、代表行業領先旗艦體驗的驍龍8至尊版，以及為追求致的用戶提供卓越能和旗艦級特的驍龍8系標準版。

而新的一份消息中則顯示，高通第六代驍龍 8 至尊版芯片將分為“標準版”與“Pro 版”兩款。其中，Pro 版本的定價預計將突破 300 美元。這主要是因為制造工藝的升級。

據悉，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元，也就是人民幣21 萬元左右。在這樣的情況下，這款Pro版本的芯片似乎只會在超高端定位的產品中進行搭載了。

而與此同時，第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格有很大的可能是不會上漲的。這也就是意味著，明年應該會有不少旗艦產品會選擇搭載這顆芯片。

在此之前，博主@數碼閑聊站 的爆料中也提到過類似的產品組信息，即下一代旗艦芯有標準版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，管道保溫施工第三代自研CPU架構改成了2+3+3，兩杯GPU規格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT能指標比較猛。

參考來看，目前的第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電 N3P 3nm 打造。核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU，旨在提供卓越能和卓越能。

其高主頻達到了4.6GHz，是全球快的移動 CPU。高主頻結硬件矩陣加速和總共 24MB 超低延遲大緩存，能夠在多任務處理、瀏覽、內容創建和游戲方面帶來超快響應。

與此同時，這位博主的另一份爆料中還提到了驍龍 8 Gen6的相關信息。

爆料中顯示，“驍龍8G5測下來還不錯，這讓我對明年驍龍8 Gen6(暫命名)也有點信心了，畢竟也是驍龍8 Elite Gen6同款臺積電2nm+2+3+3 Oryon CPU，GPU砍了一點，這顆芯片定位會直接沖到4K檔，預定明年旗艦中杯芯片”。

參考來看，第五代驍龍8基于 3nm 工藝打造，配備高通第三代 Oryon CPU，包括 2 個主頻為 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 個 3.32GHz 的能核心。其集成的高通Adreno GPU采用與第五代驍龍8至尊版相同的創新切片架構，帶來顯著的圖形能提升。